한국섬유개발연구원(원장 문혜강, 이하 섬개연)과 ㈜우전앤한단(대표 이종우)은 p-Aramid 원착사를 이용해 고강도, 박막 스마트폰 배터리 하우징 제품을 개발했다.

배터리 하우징 제품은 제품의 가장 외부에 자리하며, Battery 뿐만 아니라 USIM, 마이크로 SD 슬롯, 내장 카메라 등을 외부환경으로부터 보호하는 외장제품(케이스)을 말한다.

p-Aramid는 기존 배터리 하우징용 소재인 플라스틱, 금속과 비교해 높은 비강도를 가지고 있기 때문에 건축 내진보강재, 헬멧, 방탄복, 항공기 외장재 등에 사용되는 고부가가치 소재이다.

기존 하우징용 소재와 차별되는 박막형 제품 개발로 인해 39억원의 매출을 발생했고, 미국 M社에서는 2015년에 출시되는 모델에 적용할 예정으로 이미 계약을 완료해 생산가동중이다. 국내는 물론 일본 스마트기기 주요 제조업체에서도 적용을 검토 중인 것으로 알려졌다.

통계청 조사에 따르면, 국내 스마트폰 하우징 제품의 2014년 1월~10월간 총 수출입 규모는 약 5.8억$ 규모이며, 수입대비 수출은 약 17%로 수입이 수출보다 약 3.8억$ 정도 더 많은 실정이다. 이는 중국산 저가 플라스틱 하우징 제품의 수입비중이 높기 때문인데, 복합재료 하우징제품이 개발됨으로써 국내는 물론 국제 고가시장으로의 진출이 기대된다.

▲   제품개발 모식도  © TIN 뉴스

우전앤한단 선행연구팀 이용주 책임연구원은 "최근 국내 및 해외에서 개발된 p-Aramid 원착사는 기존 p-Aramid와는 달리 다양한 색상을 가지고 있으면서도 물성은 크게 차이가 없기 때문에, 다양한 디자인을 가지는 하우징제품 제조가 가능하여 스마트폰뿐만 아니라 노트북, TV Back panel, 테블릿 PC용 하우징제품 등으로 사용 분야가 훨씬 넓어질 것"이라고 말했다.

이번 제품은 섬개연에서 p-Aramid 원착사를 이용한 강도보강용 직물을 개발지원 했고, 우전앤한단에서 직물과 수지를 복합해 성형 및 후가공을 거쳐 최종 제품인 스마트폰용 배터리 하우징 제품을 생산하고 있다.

또한, 우전앤한단에서 사용하는 성형공법인 RTM(Resin Transfer Molding)은 특정 금형에 액상 수지를 주입해 형태를 형성하는 기술로써, 본 과제 수행을 통해 기존 성형공법에 비하여 약 30% 이상 공정시간을 단축시켜 성형공정에서 문제가 되는 제조시간에 대한 문제까지 해결했다.

섬개연과 우전앤한단은 기존 열경화성 복합재료 성형 시 발생되는 각종 유해물질 저감과 더욱 효율적인 공정을 개발하기 위해 향후 열가소성 복합재료를 이용한 스마트폰용 하우징제품 개발도 계획하고 있다

자료출처 : tinnews